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NVIDIA 联合六家伙伴扩大 AI 基础设施制造产能
NVIDIA 将与六家供应链伙伴扩大全球制造规模,应对加速计算及全栈 AI 工厂平台日益增长的需求。三项合作涉及基板,其余覆盖先进封装、半导体测试及 CPO 光学。公司计划在未来三年将所需基板产能增至当前的 2.5 倍。
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值得关注
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NVIDIA 向京元电子(KYEC)支付 11 亿美元预付款,支持新加坡和美国新增测试产能分别于 2027 年 2 月和 4 月大规模投产。
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NVIDIA 与矽品精密(SPIL)合作,目标到 2027 年中将 CPO 光学引擎产能提升 15 倍,并到 2028 年底再翻番。
为什么值得关注
NVIDIA 的基板增产目标需要上游制造商配合,这些合作因而与其应对需求增长的计划有关。
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