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第二十四届半导体封测年会将在南京举行，华为等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模为2000人。大会将通过主论坛、专题报告和供需对接交流先进封装的发展方向，华为、龙芯中科、小米汽车等已确认参会。