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佳能据报拟扩充后端光刻机产能，到2029年增加五成

据《日刊工业新闻》报道，佳能计划到2029年把半导体后端光刻机产能较目前增加50%。公司正研发先进封装用i线光刻设备，并已开发可处理510×515毫米基板的大尺寸机台，分辨率为0.8微米，具有高对准精度和大视场。